산기평, RFP 인터넷 공시...이달 말까지 의견 접수
[한국산업기술평가관리원 공고_2015.03.18]
2015년도 장비연계형 3D프린팅 소재기술 개발사업 기획과제 인터넷 공시 안내
2015년도 장비연계형 3D프린팅 소재기술 개발사업 기획과제 RFP 초안을 아래와 같이 인터넷을 통해 공시하오니 관심 있는 분께서는 의견을 개진하여 주시기 바랍니다.
1. 목적
2015년도 장비연계형 3D프린팅 소재기술 개발사업 기획과제 RFP 중간 결과물을 외부에 공개하여 내용 검증
2. 기간
2015.3.18(수) ~ 2015.3.31(화) 18시까지 (2주간)
3. 공시내용
표면정밀도 7㎛급 대형부품 직접제작용 플랜트형 금속 3D프린터 개발 등 6개 기획과제(RFP)
4. 의견등록
산업기술지원 홈페이지(itech.keit.re.kr)에 로그인한 후 [온라인사업관리] 메뉴의 [인터넷공시 의견등록] 에서 전산등록
*2015년 4월 중 신규지원과제(RFP) 공고 예정 (*사정에 따라 변경될 수 있음)
<기획과제(RFP) 목록>
| 번호 | RFP 명 |
| 1 | 표면정밀도 7㎛급 대형부품 직접제작용 플랜트형 금속 3D프린터 개발 |
| 2 | 발전부품 제작용 3D 금속 하이브리드 프린팅 시스템 기술개발 |
| 3 | 개인 맞춤형 치과 보형물 제작용 3D프린팅 장비 및 적합소재 개발 |
| 4 | 고효율 지능형 금형제작을 위한 메탈기반 3D프린팅 소재 및 장비개발 |
| 5 | 3차원 구조체 일체형 3D전자회로 프린팅 장비 및 소재 개발 |
| 6 | 3D 프린팅 장비·소재·출력물의 성능 및 품질 평가 체계 개발 |
[담당자] 이철주 (전자전기평가팀), 042-712-9232 또는 R&D 상담콜센터 : 1544-6633
첨부: 2015년도 장비연계형 3D프린팅 소재기술 개발사업 기획과제 인터넷 공시 안내.hwp
장비연계형 3D 프린팅 소재기술 개발사업 공시 RFP.zip